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内藤電誠グループ
小間番号 :E53-46
回路設計からパッケージ組立、信頼性試験までの半導体ターンキーサービスを提供いたします!
出展製品・技術 (メーカー名)


半導体パッケージの製造受託

QFN、QFP、SSOP、SOP、DIP、SHDIPをはじめ、
光学センサやMEMSに適した各種プラスチック中空
パッケージなどの半導体パッケージング(組立後工程)
受託サービス。
 


プラスチック中空パッケージ(光学センサ、MEMSなど)の製造受託

<光学センサ用プラスチック中空パッケージ>
AFセンサやAEセンサ等の光学センサに適した、プラスチック中空パッケージの設計・製造受託。

<プラスチック中空パッケージ>
各種センサ、MEMSに適した、プラスチック中空パッケージの設計・製造受託。

<特殊パッケージ>
特殊パッケージやカスタム仕様にも対応。
 


IC生産ターンキーソリューション

大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC開発を、設計から生産まで、国内自社リソースで対応いたします。

 


信頼性評価・解析

各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポートします。

<信頼性評価・環境試験>
各種環境試験、連続モニタ、リフロー耐熱性試験、リボール、染色評価

<物理解析・断面解析>
顕微鏡観察、X線(CT)観察、SAT観察、PKG開封、SEM/EDX、断面加工
 


熱抵抗測定

近年の高密度実装技術の発展に伴い、熱解析の重要性がさらに注目されています。
今回、弊社独自で設計・開発致しました熱抵抗測定装置を用いて、サンプルデバイスによる熱抵抗測定の実演を行います。


 
共同出展社
九州日誠電氣(株)  /  内藤電誠工業(株)

会社情報
国名: 日本
部署: 経営企画部
TEL: 044-431-7121
※下記情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
 
  
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